一、電鍍的基本概念
電鍍一般泛指以電解復原反響在物體上鍍一層膜。其目前運用品種有:普通電鍍辦法有(electroplating)、復合電鍍 (復合的plating)、合金電鍍 (合金plating)、部分電鍍 (選擇的plating) 、筆電鍍(鋼筆plating)等等。由于電鍍外表具有維護兼裝飾功效;所以被普遍的應用。也有少局部的電鍍提供其他特性,諸如高導電性、高度光反射性或降低毒性,最常運用的電鍍金屬為鎳、鉻、錫、銅、銀及金。電鍍技術目前可電鍍的金屬約70種,合金電鍍約15種。
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電鍍作為一種電解過程,提供鍍層金屬的金屬片作用有如陽極,電解液通常為鍍著金屬的離子溶液,被鍍物作用則有如陰極,陽極與陰極間輸入電壓后,吸收電解液中的金屬離子游至陰極,復原后即鍍著其上。同時陽極的金屬再溶解,提供電解液更多的金屬離子。某些狀況下運用不溶性陽極,電鍍時需添加新群電解液補充鍍著金屬離子。
二、配制電鍍液的根本程序如下:
1、將先前量好的所需電鍍藥品先放入開料槽(小槽)內,再參加適量的清水溶解,留意勿將藥品直接倒入鍍槽內。
2、溶液所含的雜質,能夠先用各種化學辦法肅清,并以活性炭處置。
3、已處置靜置好的溶液,濾入清潔的鍍槽中,加水至規范量。
4、調理好鍍液工藝標準(pH值、溫度、添加劑等)。
5、最后用低電流密度停止電解堆積,以除去其它金屬離子雜質,直至溶液合適操作為止。